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近幾天芯片行業(yè)熱鬧非凡：英特爾在26日宣布重啟代工業(yè)務(wù)，給高通生產(chǎn)芯片，還定下了2025年追上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和三星的目標(biāo);臺(tái)積電在27日稱(chēng)會(huì)將南京工廠28nm制程的擴(kuò)建計(jì)劃由原每月40000片產(chǎn)能上調(diào)至100000片;聯(lián)發(fā)科27日發(fā)布了迅鯤系列移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)新品“迅鯤1300T”，并在近日舉行的第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示會(huì)在今年年底推出首顆5G旗艦級(jí)芯片。

此外，OV將推出自研芯片，蘋(píng)果表示將加大自研芯片的力度，小米、華為也在自研芯片方面發(fā)力。

如此多的巨頭在芯片產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)力，大概是一些因素加重了行業(yè)內(nèi)的“緊迫感”，盡管它們的出發(fā)點(diǎn)、需求和采用的策略都有所不同，但是感受到的壓力應(yīng)該都是相差無(wú)幾的。芯片這條路本就難走，加之最近一些外部因素的影響，更是令人頭大。

當(dāng)然壓力也可轉(zhuǎn)化成動(dòng)力，多家廠商的一系列行動(dòng)，或許會(huì)給芯片行業(yè)的格局帶去變數(shù)。只是這種扎堆涌入芯片行業(yè)、扎堆發(fā)力上下游的現(xiàn)象帶去的變化究竟是好還是壞，恐怕還有待時(shí)間的驗(yàn)證。

一、從研發(fā)到制造，芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)入集體活躍期

此次英特爾為高通制造的芯片會(huì)采用20A的制程工藝，這是英特爾研發(fā)的一種新的制程工藝，將芯片制程由“納米”轉(zhuǎn)為“埃米”，1A相當(dāng)于0.1納米，20A就是2納米，該工藝能夠制造出晶體管集成密度更高和尺寸更小的芯片，是芯片技術(shù)的極大進(jìn)步。

此次英特爾為高通代工的這批芯片預(yù)計(jì)會(huì)在2024年量產(chǎn)。英特爾之所以發(fā)力芯片，是因?yàn)樵谛酒袠I(yè)有些“掉隊(duì)”了。目前，三星和臺(tái)積電共同占有芯片制造市場(chǎng)超出70%的份額，去年僅臺(tái)積電一家企業(yè)的全球市占率就達(dá)到了57%。反觀英特爾，在芯片制造市場(chǎng)的份額一直下滑，在代工領(lǐng)域存在感更弱。

當(dāng)然英特爾并沒(méi)放棄。今年2月，Pat Gelsinger出任英特爾CEO，大力投入芯片制造，宣布將芯片代工業(yè)務(wù)獨(dú)立營(yíng)運(yùn)、自負(fù)盈虧，并注資200億元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座芯片工廠，還考慮以300億美元的價(jià)格收購(gòu)在全球半導(dǎo)體芯片代工營(yíng)收市場(chǎng)中排名第四的美國(guó)芯片代工廠商“格芯”。

臺(tái)積電的芯片擴(kuò)充計(jì)劃則是近幾年來(lái)在成熟制程方面最大手筆的擴(kuò)充案，此次擴(kuò)充的類(lèi)型主要是車(chē)用芯片。在7月中旬舉行的業(yè)績(jī)電話會(huì)上，臺(tái)積電透露，汽車(chē)芯片供應(yīng)未來(lái)幾周將有望大幅回升，困擾全球汽車(chē)業(yè)的芯片短缺問(wèn)題或許已度過(guò)最嚴(yán)重的階段。

臺(tái)積電的MCU(微控制器，主要用于汽車(chē))今年上半年的產(chǎn)量同比增加了30%，臺(tái)積電打算今年將MCU的產(chǎn)量提升60%左右。臺(tái)積電CEO魏哲家表示，通過(guò)MCU增產(chǎn)措施，公司客戶面臨的汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題將大大緩解，不過(guò)更大范圍的半導(dǎo)體短缺預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)至2022年。

為了保障長(zhǎng)期供應(yīng)的安全，臺(tái)積電打算在汽車(chē)成熟芯片的生產(chǎn)技術(shù)方面繼續(xù)投入。目前正在擴(kuò)大南京等地區(qū)的工廠產(chǎn)能，用于提升車(chē)用半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)量。此外，臺(tái)積電正努力為在日本建設(shè)新工廠事宜進(jìn)行洽談。

當(dāng)英特爾重啟代工業(yè)務(wù)，臺(tái)積電擴(kuò)充芯片產(chǎn)能時(shí)，另一些廠商則在努力進(jìn)行芯片的自主研發(fā)，并且也是成績(jī)斐然。

在剛剛結(jié)束的聯(lián)發(fā)科第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，聯(lián)發(fā)科方面表示，打算在年底推出的5G旗艦級(jí)芯片將采用ARM最新的旗艦核心和臺(tái)積電最新的4nm制程。目前華為海思受到制裁，芯片研發(fā)進(jìn)程受阻，三星和高通的水平為5nm制程，4nm尚無(wú)確切消息。也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科會(huì)成為全球首家推出4nm芯片的企業(yè)。

此外，聯(lián)發(fā)科還根據(jù)消費(fèi)者對(duì)個(gè)人計(jì)算設(shè)備的需求，針對(duì)chrombook和平板電腦打造了kompanio移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，中文名為“迅鯤1300T”，意為擁有強(qiáng)勁的計(jì)算能力，能夠?yàn)樵O(shè)備提供堅(jiān)實(shí)的算力基礎(chǔ)。如今，聯(lián)想、惠普、宏碁等品牌都推出了搭載聯(lián)發(fā)科Kompanio系列芯片的Chromebook筆記本電腦或平板電腦。

芯片市場(chǎng)如此火熱，手機(jī)廠商也在積極加入。

小米有自研的澎湃C1ISP(圖像信號(hào)處理器)芯片，OV也打算在近期發(fā)布自研的ISP芯片。OPPO內(nèi)部人士透露，OPPO自研芯片項(xiàng)目一直在推進(jìn)，迄今為止已組建了千人以上的團(tuán)隊(duì)。第一款產(chǎn)品可能是和小米澎湃C1相似的ISP芯片，計(jì)劃在明年年初上市的Find X4系列手機(jī)上搭載。

在今天舉行的蘋(píng)果財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，蘋(píng)果CEO蒂姆·庫(kù)克表示，M1芯片的效果“令人難以置信”，它一直在推動(dòng)Mac和iPad的銷(xiāo)售。M1芯片讓蘋(píng)果減少了對(duì)英特爾的依賴(lài)程度，蘋(píng)果還打算在以后推出自研的調(diào)制解調(diào)器芯片，以減輕對(duì)高通的依賴(lài)程度。

從近期各個(gè)廠商的一系列動(dòng)作中可以感受到，它們進(jìn)一步意識(shí)到了芯片的重要性，而且因?yàn)橐恍┰驂毫υ黾?，故而在芯片產(chǎn)業(yè)的上下游積極布局。

二、上下游企業(yè)齊發(fā)力，全球芯片產(chǎn)業(yè)格局生變

英特爾重啟芯片代工業(yè)務(wù)，可能是想在不被落下的同時(shí)努力爭(zhēng)先。臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科則致力于擴(kuò)充產(chǎn)能、提升水平。而諸多手機(jī)廠商意識(shí)到了自研芯片的重要性，也都各自發(fā)力。

芯片的重要性不言自明，其實(shí)在某種程度上，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片的封鎖和打壓也有好處，起碼能讓更多的中國(guó)人意識(shí)到，原來(lái)我們和對(duì)手在芯片技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力差距如此之大，入局者也會(huì)因此加倍努力。

從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)，做芯片是世上最難以掌握的技術(shù)之一，因此也成為了衡量國(guó)家科技實(shí)力的重要標(biāo)準(zhǔn)。

芯片從研發(fā)到制造包括IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封測(cè)幾大環(huán)節(jié)，下面還有許多小環(huán)節(jié)，僅僅是一個(gè)硅片制造就包含超過(guò)100道工序。

而在目前的芯片企業(yè)中，能獨(dú)立完成所有環(huán)節(jié)的鳳毛麟角，也就只有三星、英特爾等少數(shù)幾家企業(yè)。大部分的芯片企業(yè)都專(zhuān)注于設(shè)計(jì)研發(fā)和銷(xiāo)售，而將芯片的晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)外包給代工廠。高通、華為等企業(yè)都屬于這一類(lèi)，而臺(tái)積電則是代工廠。

但是不管是有獨(dú)立能力的企業(yè)，還是要外包給代工廠的企業(yè)，它們都在為芯片發(fā)愁，制程工藝、芯片技術(shù)、芯片產(chǎn)量，哪個(gè)環(huán)節(jié)都不好做。一旦入了芯片這一行，那就等同于逆水行舟，想停下來(lái)歇口氣都非常困難。想不被淘汰出局，就只能不斷投入各種資源，保持時(shí)常迭代的狀態(tài)，才可能繼續(xù)在這一領(lǐng)域生存。

芯片這么難做，競(jìng)爭(zhēng)又激烈，這些巨頭們難道非要走這條路嗎？

對(duì)于傳統(tǒng)芯片廠商而言，做芯片是它們的生計(jì)。對(duì)于終端廠商而言，如今許多終端的特性都必須依賴(lài)芯片才能得以表現(xiàn)：存儲(chǔ)技術(shù)不能少了內(nèi)存芯片和閃存芯片，快充要依托電源管理芯片，手機(jī)顯示效果由OLED驅(qū)動(dòng)芯片決定。

紅米總經(jīng)理盧偉冰曾說(shuō)過(guò)，處理器芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片和電源充電芯片是手機(jī)核心性能提升背后的基礎(chǔ)，一部手機(jī)要用到一百多顆芯片，只要有一顆缺貨，整機(jī)制造就將受到影響。

安卓廠商在芯片方面的困境到了蘋(píng)果這里似乎不是問(wèn)題，但即使是蘋(píng)果，為了保證手機(jī)的通信性能，也得向高通這樣的芯片廠商做出適當(dāng)?shù)耐讌f(xié)，這也從側(cè)面印證了芯片對(duì)于終端廠商的重要性。

不過(guò)沒(méi)有哪家企業(yè)愿意受制于人，這些巨頭就更是如此。但關(guān)于芯片的諸多限制又讓它們只能“戴著鐐銬跳舞”，想搞一些創(chuàng)新也是有心無(wú)力。

因此，終端廠商才努力自主研發(fā)芯片，希望能夠擺脫鉗制。而傳統(tǒng)芯片廠商也是各顯神通。例如英特爾，高通選擇與其牽手，是鑒于英特爾本就是全球數(shù)一數(shù)二的芯片制造商，另外英特爾也在全球多地開(kāi)設(shè)新的芯片工廠，努力提升產(chǎn)能。

受疫情的影響，全球芯片供應(yīng)鏈的產(chǎn)能都比較緊張，而芯片的需求卻在各種新技術(shù)的帶動(dòng)之下愈發(fā)旺盛，芯片荒已經(jīng)到了比較嚴(yán)重的地步。這是危機(jī)也是機(jī)遇，與芯片有關(guān)的企業(yè)都在想方設(shè)法增加產(chǎn)能，以抓住這一機(jī)會(huì)。

然而此種情形很可能導(dǎo)致芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈的格局受到強(qiáng)烈的震蕩，甚至發(fā)生一些改變： 如今英特爾有高通和亞馬遜兩個(gè)大客戶，未來(lái)很有可能獲得更多訂單，在一定程度上對(duì)臺(tái)積電和三星的芯片業(yè)務(wù)形成威脅。終端廠商爭(zhēng)相自研芯片，代工廠的產(chǎn)能也許會(huì)更加緊張，不過(guò)或許也會(huì)因此促進(jìn)芯片行業(yè)整體的發(fā)展。

那么芯片行業(yè)如果由于以上種種狀況發(fā)生變局，究竟是否值得高興呢?

三、芯片行業(yè)的變局值得高興嗎?

華為CEO任正非曾說(shuō)：“將來(lái)全世界芯片過(guò)剩時(shí)，我想會(huì)有人求著我們買(mǎi)芯片的”。現(xiàn)在的芯片行業(yè)似乎正往這個(gè)方向發(fā)展，當(dāng)然在短期之內(nèi)多家巨頭涌入芯片行業(yè)是好現(xiàn)象，能在一定程度上解決當(dāng)前“芯片荒”的缺陷，讓芯片行業(yè)更有活力。但是如果不加節(jié)制，一味求多求快，那么任正非的話極有可能會(huì)變成現(xiàn)實(shí)。

不過(guò)以現(xiàn)在的狀況來(lái)看，想要等到芯片產(chǎn)能過(guò)剩，恐怕還要相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間?，F(xiàn)在的芯片行業(yè)對(duì)于廠商們而言機(jī)遇巨大，最要緊的還是在變局中抓住機(jī)遇，也許會(huì)產(chǎn)生更好的效果。所以總體來(lái)看，芯片行業(yè)出現(xiàn)變局還是值得高興的。